Prozessor
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Gold
Processor generation
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable
Processor base frequency
2,9 GHz
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Prozessor Lithografie
14 nm
Komponente für
Server/Arbeitsstation
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor Boost-Frequenz
3,9 GHz
Thermal Design Power (TDP)
150 W
Prozessor Codename
Cascade Lake
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
On-Board Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Merkmale
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
48
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Unterstützte Befehlssätze
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Eingebettete Optionen verfügbar
Ja
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel®-Speed-Shift-Technologie
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ja
Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP)
Nein
Intel® Volume Management Device (VMD)
Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
Nein
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
1000 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2933 MHz
Speicherkanäle
Hexa-channel
Betriebsbedingungen
Sonstige Funktionen
Kompatibilität
ThinkSystem SR590/SR650
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
76 x 56,5 mm
